Onto Innovation 宣佈其3D互連製程控制產品套件進行重大升級，推出全新3Di™技術，以提升高帶寬記憶體及先進邏輯應用的良率。

隨著科技日新月異，Onto Innovation (NYSE:ONTO) 近日針對3D互連製程控制領域發表了令人矚目的新技術。該公司在其Dragonfly® G3系統上推出了革命性的3Di™技術，專注於提高高帶寬記憶體和先進邏輯應用中的凸點製程良率。這一技術不僅能夠優化生產流程，還有助於降低成本並提升產品性能。

此外，EchoScan™ 系列也隨之更新，為客戶提供更精確的資料分析與即時監控功能，使得整個製程更加智能化。根據市場研究顯示，隨著5G、人工智慧等新興技術的推動，對於高效能計算需求持續增長，這使得3D互連技術的重要性愈加凸顯。

儘管業界對於新技術的接受度仍存在疑慮，但Onto Innovation透過實證資料展示了3Di™技術在改善良率方面的卓越成效，成功駁斥了質疑聲音。未來，該公司將繼續致力於研發創新解決方案，以滿足快速變化的市場需求，並引領半導體製造業的轉型潮流。

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