什麼是 BBU？

• 客製化的備援電力模組，當主電力供應系統出現供電中斷時，提供即時備援電力，確保存儲系統的緩存資料不被遺失
• 主要使用在5G通訊機房、AI資料中心(META、Google、AWS、Microsoft)等場域

為什麼需要 BBU？與 UPS 的差異？

BBU 電源相較於傳統的 UPS 電源具有幾個優勢 & 劣勢：

• 電源轉換效率高，降低能量耗損
• 電池壽命相較 UPS 提升近一倍
• 體積小，伺服器機櫃空間有限，體積是重要的考量之一
• 續航力可達數小時，UPS 僅幾分鐘
• 客製程度高，可整合於機櫃內或是 Power Rack 內，每個客戶所需要的電池規格皆不同
• 售價上BBU相較於UPS貴上3~6倍，但CSP廠有錢，所以也不算劣勢？

BBU 將從 AI 資料中心櫃內走向 Power Rack

在 NVIDIA GB200/300 的電源供應中，主要有 Power Shelf、BBU、超級電容

Power Shelf（機櫃式電源）

GB200/300 一個機櫃一共需要 6~8 層 Power Shelf，主要供應商為台達電(2308)、光寶科(2301)。

• Power Shelf

資料來源：台達電

BBU

為了使 Power Shelf 的供電穩定，越來越多 CSP 客戶開始採用 BBU，目前 Power Shelf 和 BBU 的配比為 1:1，也就是說一個機櫃內會需要 6~8 層的Power Shelf 以及 BBU Pack，主要供應商為：AES-KY(6781)、順達(3231)、新盛力(4931)等。

超級電容

利用超級電容的快速充放電達到調峰作業使伺服器供電穩定，主要供應商為日商武藏精密，目前有許多台灣、中國廠商正在積極切入，但目前仍尚未取得認證。

• BBU Pack

資料來源：台達電

複雜產業簡單說

BBU 相關概念股

NVIDIA GB200/300單櫃的總電量分別為130/160KW，Rubin的總電量將會高達303KW，在一個機櫃內但電源總需求翻倍之下機櫃內已經沒有空間放置Power Shelf，因此將會開始需要獨立的Power Rack來供應AI伺服器足夠的電源，主要供應商為台達電、光寶科，預期Power Rack將於2027年開始放量出貨。

Power Rack機櫃中將包含了Power Shelf、BBU、超級電容、電源分配器等，由Power Rack廠商台達電、光寶科等廠商進行整合出貨。

意味著台達電和光寶科將會和AES-KY、順達、新盛力、武藏精密購買BBU、超級電容等零組件，搭配自家的Power Shelf、電源分配器、機櫃、軟體進行整合出貨，在營收上將會從出貨Power Shelf改為出貨Power Rack，可望使整體產值大幅提升3~5倍，帶動營收成長。

其中，台達電在Power Rack的技術領先同業，將可望會是主要供應商，台達電的BBU主要供應商為順達、新盛力等廠商，也可望於Power Rack放量出貨時同步受惠。