公司簡介

聯電(2303)為台灣第二大的晶圓代工公司，主要業務為晶圓代工生產，2023 Q2公司的晶圓代工業務全球市佔率約為6.6%，排名全球第四。聯電積極發展28奈米的特殊製程，帶動28奈米製程營收貢獻快速成長，目前聯電28奈米製程約貢獻聯電3成營收。在產品應用方面，聯電產品主要分為三大應用：通訊產品、消費型電子及電腦，2023 Q3營收佔比分別為46%、23%、13%。

 

 

PC需求湧入，2023 Q3營運表現優於預期！

聯電2023 Q3營收571億元，季增1.4%，年減24.3%，季成長主因為通訊產品需求穩健及電腦產品客戶的庫存回補急單需求，Q3通訊產品及電腦營收佔比皆有顯著提升，通訊產品營收佔比季增2%至46%，電腦產品營收佔比季增4%至13%，電腦產品營收季增幅度接近5成。聯電毛利率35.5%，毛利率表現優於前次法說預期，主要受惠產品組合優化及匯率兩大因素，助聯電Q3繳出穩健獲利表現，2023 Q3稅後純益率28.0%優於Q2表現，帶動EPS成長至1.29元。

急單挹注聯電2023 Q4成長動能

聯電此次法說發布2023 Q4財測，預期晶圓出貨量將下降5%，晶圓銷售單價(ASP)將持平，毛利率及產能利用率將出現小幅下滑，資本支出方面，將維持前次法說看法，2023年公司資本支出約為30億美元，其中9成將投資於12吋晶圓廠。

展望2023 Q4，通訊產品及電腦的急單需求將繼續扮演公司成長動能，車用市場部分公司看法則較為保守，先前台積電法說同樣表示車用領域目前進入庫存調整，車用領域客戶拉貨較為謹慎將是聯電Q4晶圓出貨量下滑主因。

CMoney研究團隊預估聯電2023 Q4營收為548億元，季減4.0%，儘管車用需求成長性放緩，但觀察台灣多家廠商皆表示手機、PC兩大應用出現庫存回補跡象，需求逐漸迎來復甦，手機、PC急單將抵銷部分車用需求下滑影響，成聯電Q4重要成長動能。

聯電CoWoS中介層下季產能直接翻倍！

聯電此次法說發表公司對於生成式AI趨勢看法，聯電表示公司產品將積極搶入AI應用，並極力滿足客戶需求，針對市場最關心的先進封裝技術CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)產能部分，聯電成功打入CoWoS的矽中介層(Silicon Interposer)供應鏈並已進入量產階段，現階段產能為3000片/月，聯電預計在2024 Q1會完成CoWoS相關產能擴充，產能預計將翻倍躍升至6000片/月。CoWoS將是未來AI發展不可或缺的技術，聯電透過矽中介層搶攻CoWoS商機，市場對於CoWoS需求快速成長，聯電相關業務營收貢獻未來有望加速提升！

28奈米製程扮演聯電營運要角！

聯電28奈米製程快速成長為公司營運要角，兩年內聯電28奈米製程營收貢獻大幅成長超過7成，營收佔比也從兩年前的2成快速提升至目前的32%。聯電積極發展特殊製程並持續提高公司的28奈米製程市佔率，特殊製程強勁需求及多樣化的產品應用成聯電28奈米製程快速擴張主因，聯電28奈米產品應用多元，包含OLED 驅動IC (用於面板應用，使影像順利投影在螢幕上)、Wi-Fi、圖像訊號處理器(ISP，用於手機、相機、無人機的影像處理)等，聯電將積極尋求合作機會已推出更多的28奈米產品應用。

考量聯電28奈米製程高成長性，公司積極進行產能擴充，台南的P6晶圓廠方面，目前預計2023年底產能將會擴充至每月1.2萬片，並在2024年9月再完成一次產能擴充，將產能大幅提升至每月3.2萬片。新加坡的P3晶圓廠方面，聯電相關建廠工程進度快速推進，預計相關產能將在2025年開出。

結論與建議

手機、PC市場首先進入庫存回補，急單將助聯電營運逐漸復甦，進入2024年，CoWoS中介層產能翻倍跳升，28奈米產能擴充將為公司後市成長續上動能，考量急單效應及後續市場需求情形，CMoney研究團隊預估聯電2023/2024年營收分別為2224億元(年減20.2%)/2461億元(年增10.7%)，EPS 4.85元/5.11元，聯電近五年本益比介於8X-18X之間，短線股價將陸續消化未來兩季營運利空，但考量半導體產業谷底已過，各式終端產品將陸續重返成長軌道，本益比仍有上升空間，預估本益比將往12X靠攏！

 

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