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        台股分析:本週大盤收黑,櫃買收紅(補漲)。市場仍充斥著利空,如美中關稅戰越演越烈、FED維持鷹派看法等。但市場漸漸利空鈍化,回歸基本面。本週另一個利空是,半導體設備巨頭ASML... 繼續閱讀

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        台股分析:本週大盤收黑,櫃買收紅(補漲)。市場仍充斥著利空,如美中關稅戰越演越烈、FED維持鷹派看法等。但市場漸漸利空鈍化,回歸基本面。本週另一個利空是,半導體設備巨頭ASML Q1訂單腰斬。但週四台積電法說會重申,今年資本支出並未改變。若屬實,代表INTEL跟SAMSUNG新一代技術可能又卡關,這對台股跟台積電都是利多。回到關稅跟FED。即使美中關稅漫天要價,我想在關稅暫緩到期前,基本面最差情形也就這樣了。至於FED仍不採取主動降息(歐盟本週降息了),這也隱含美國經濟,在關稅戰前,是處於良好情況。另外通膨,也是FED考量的重點。回到盤面,大盤雖比預期弱,這並非壞事,因還未補到上週一缺口,有利籌碼整理。 只要大盤站穩10日線,短線可能就補上周一缺口(20154點)。至於受關稅暫緩,有望迎來急單的ai組裝概念股,表現不錯,但下週可能先震盪。下週大盤反彈,可能以台積電為領漲。而聯發科補完4/7缺口,會有小賣壓。短線仍宜買黑不買紅,或買進補下方缺口,賣出補上方缺口的個股。

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        馬斯克開始押寶面板了耶?

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      • 馬斯克押面板級封裝 鈦昇、均豪、均華等台廠受惠

        經濟日報 記者李孟珊/台北報導

        2025/04/21 02:16:03... 繼續閱讀

        馬斯克押面板級封裝 鈦昇、均豪、均華等台廠受惠

        經濟日報 記者李孟珊/台北報導

        2025/04/21 02:16:03

        面板級封裝成為半導體先進封裝新顯學,特斯拉執行長馬斯克也大力押注。 美聯社

        面板級封裝成為半導體先進封裝新顯學,特斯拉執行長馬斯克也大力押注。業界傳出,馬斯克旗下、全球低軌衛星龍頭SpaceX要求協力廠擴大建置面板級封裝生產線,以因應其後續低軌衛星所需高整合晶片需求,台廠中,鈦昇(8027)、均豪(5443)、均華(6640)等為SpaceX衝刺面板級封裝關鍵夥伴,跟著喊衝。

        遭點名的台廠都不對訂單與客戶動態置評。據悉,SpaceX開出的面板級封裝尺寸為700 x 700mm,是目前業界量產最大尺寸。此前,台積電、英特爾、群創、日月光投控等指標廠都陸續宣布投入面板級封裝,引爆市場話題,隨著SpaceX也加入,法人預期推升面板級封裝應用更火熱。

        供應鏈透露,SpaceX正委託東南亞封測廠以面板級封裝整合射頻IC、類比IC等晶片,藉此強化晶片散熱,以因應日後SpaceX低軌衛星上太空後的需求,預計最快今年底至明年初進入產線驗證階段,未來有望被其他大廠導入應用。


        業界分析,半導體先進製程不斷微縮,生產成本開始呈現指數型上升,但效能提升幅度卻相對有限,使得成本較低的先進封裝市場乘勢崛起。

        面板級封裝為強化散熱表現,載板採用玻璃材質,這也是英特爾、台積電全力研發的方向,代表之後晶片在雷射切割時需要更高精準度及口徑更細,台廠中,鈦昇在相關領域鑽研多年,具備接單優勢。

        法人看好,鈦昇最快今年將進入設備出貨潮,伴隨整合元件廠(IDM)亦在明年開始產能建置面板級封裝產能,帶動鈦昇營運有望一路衝高。

        此外,面板級封裝要先將小晶片切割後,再堆疊排列在基板上,點膠後的均溫加熱需要更高規格,對於已切入半導體烤箱市場的志聖,以及其籌組的G2C聯盟包含均豪、均華等,都會是後續大商機。

        【記者李珣瑛/新竹報導】全球科技業陸續聚焦面板級封裝,帶動相關設備需求大開,東捷、友威科、鑫科、晶彩科及暉盛等台系設備廠均有交貨實績,更可望受惠客戶加碼擴增面板級封裝產能,迎來大單。

        東捷在半導體先進封裝領域推出一系列解決方案,包括開發重布線雷射線路修補設備,並搭載自動光學量測,以快速自動化且精準量測,修復RDL金屬極光阻線路。

        東捷研發的玻璃載板雷射切割設備,搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構,可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀,因應面板級封裝製程。

        友威科指出,電動車需求全球大幅擴張、CoWoS製程積極擴產,以及面板級封裝客戶持續下單,拉升半導體客戶設備訂單需求。


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