台灣半導體產業協會（TSIA）宣布將於明年10月27日舉辦2023年會，這次的主題將聚焦在AI領域。開幕致詞由台積電資深副總侯永清擔任，同時也邀請了微軟的兩位高層Rani Borkar和Eric Boyd作為Keynote演講嘉賓，專題是「夥伴關係在AI時代的變革」。微軟表示，在當今AI時代，大家都在積極討論生成式AI帶來的好處，各行各業都希望通過AI改善客戶體驗和提高生產力。而半導體產業在這場科技風暴中的角色至關重要，將會影響AI技術的各個層面，需要創新、協作和創造力，也預計將探討一種新的合作模式來應對超級運算革命。此外，還將舉辦「生成式人工智慧與半導體」主題論壇，由聯發科子公司聯發創新基地總負責人許大山主持，並邀請了微軟、輝達、聯發科和台積電等知名專家一起討論，共同探索台灣半導體產業的永續成長之道。這次年會將為台灣半導體產業在競爭激烈的國際環境中尋找新的優勢。