《歐洲晶片法案》於 2023 年推出，旨在促進歐洲半導體產業發展，但至今卻未達成任何重大目標，主因是多數專案僅由成員國單獨資助，且審批流程冗長，導致資金無法迅速到位，跟不上半導體產業快速發展。由荷蘭、法國、德國、義大利、西班牙等國組成的聯盟，計畫於今夏前向歐盟委員會（EC）提出具體建議，推動更具選擇性與戰略性的資金分配，特別是針對中小型企業的支持。荷蘭經濟部長 Dirk Beljaarts 表示，「我們需要分配資金，公私資金都必須推動這個產業，以確保能產生向下滲透效應，讓中小企業也能受惠。」英特爾和 Wolfspeed 等延後歐洲投資主要生產設施，就是因為等待批准期間，經濟情勢早就發生變化。