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小摩：今年 iPhone 出貨年減2%😎 蘋概股中最愛大立光❣️

2025/04/22

摩根大通證券（小摩）在最新出具的「蘋果供應鏈」產業報告中指出，今年iPhone預估出貨2.33億支，年減2%，主要反映關稅的不確定因素。在整體供應鏈中，小摩最看好大立光（3008），因為在產業中具有相對防禦性的地位，並且維持穩健的平均售價及市占，因此重申3,300元的目標價及「優於大盤」評級。... 繼續閱讀

小摩：今年 iPhone 出貨年減2%😎 蘋概股中最愛大立光❣️

2025/04/22

摩根大通證券（小摩）在最新出具的「蘋果供應鏈」產業報告中指出，今年iPhone預估出貨2.33億支，年減2%，主要反映關稅的不確定因素。在整體供應鏈中，小摩最看好大立光（3008），因為在產業中具有相對防禦性的地位，並且維持穩健的平均售價及市占，因此重申3,300元的目標價及「優於大盤」評級。

小摩先前的預期數字低估了印度產量（每月350萬支），依照修正後的預估值，整體iPhone在2024年生產2.36億支，今年上半年則生產1.03億支，其中首季5,600萬支、第2季4,700萬支。iPhone今年上半年年增率達8%，主要來自於iPhone 16e的貢獻增加，還有關稅戰帶動提前拉貨的需求。

小摩指出，由於iPhone的主要生產基地在中國大陸（占80-90%），進入下半年的新產品周期以後，需求不確定性將揮之不去，因為美國關稅徵收的成本較高，加上大陸限制稀土出口。iPhone今年第3季出貨量預估為5,500 萬支（年減 6%、季增 17%），第4季7,600 萬支（年減 9%、季增 38%）。

小摩表示，iPhone 17 系列下半年預估將生產8,500萬支，比去年同期的iPhone 16系列少9%，也是歷年新品出貨區間（8,500萬到9,000萬支）的下緣，主要仍是反映關稅帶來需求的不確定性。

小摩指出，蘋果供應鏈可能仍是受新關稅影響最大的產業，股價仍將承壓。在台系蘋概股，在2024年，iPhone產品占大立光營收比重約60%。至於玉晶光（3406），iPhone產品的比重為67%，小摩也給予「優於大盤」評級，目標價為550元。

iPhone產品占營收比重超過20%的其他台股包括台郡（6269）（55-60%）、鴻海（2317）（42%）、穩懋（3105）（20-25%）、台積電（2330）（20%）、頎邦（6147）（20%）及新普（6121）（20%）。

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三、黃金飆天價衝破3,400美元 今年來大漲30%

四、金價一路飆高 封測業不忍了 頎邦、南茂開漲價第一槍

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金價一路飆高 😎封測業不忍了 頎邦、南茂開漲價第一槍🔥

2025/04/22

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金價一路飆高 😎封測業不忍了 頎邦、南茂開漲價第一槍🔥

2025/04/22

❤️國際金貨價昨（21）日衝上每英兩3,400美元新天價，半導體當中，用於面板驅動IC的金凸塊封裝（gold bumping）製程因大量使用黃金作為原材料，金價一路飆高，國內兩大面板驅動IC封測廠頎邦（6147）、南茂（8150）「不忍了」，傳近期同步調升報價，成為此波金價飆漲，半導體業者調高報價首例。❤️

頎邦為全球最大專業驅動IC封測廠，終端客戶包含蘋果、索尼、京東方等國際大廠，掌握市場上主要的金凸塊封裝製程訂單。法人預計，這波金價上漲帶來的材料成本調升，頎邦有機會反映在報價上。

南茂在驅動IC封裝製程同樣手握不少訂單，雖然代工價格不變，但同樣可望調升封裝報價。頎邦、南茂等兩大廠成為金價上漲帶來漲價效益的半導體大廠。

法人指出，❤️過去封測廠在驅動IC市場上價格競爭激烈，金價上漲可能使毛利率下滑，但現在因地緣政治關係，專攻驅動IC廠商減少，廠商現在可以反映成本，降低黃金漲價對毛利率的衝擊。❤️

業界人士指出，晶圓凸塊（wafer bumping）是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊、共晶錫鉛凸塊（eutectic solder bump）及高鉛錫鉛凸塊（high lead solder bump）等。

晶圓凸塊利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫直接置於IC腳墊上。晶圓銲錫凸塊製程先是在晶片之銲墊上製作錫鉛凸塊，接著再利用熱能將凸塊熔融，並進行封裝；凸塊技術可大幅縮小IC的體積，並具有密度大、低感應、散熱能力佳等優點。

其中，金凸塊為驅動IC封裝主要製程，主要原因在於黃金導電性佳、可延展性高及材質高穩定性，又有高散熱性，使金凸塊製程可依照客戶要求的厚薄尺寸焊接及維持一定間距，讓金凸塊製程在驅動IC上完整發揮效能，LCD驅動IC或OLED驅動IC都會使用到金凸塊製程。

不僅如此，金凸塊製程亦可應用在記憶體及射頻IC等用途，也成為頎邦、南茂在封測業務布局領域之一。

法人研判，未來驅動IC、記憶體及5G市場有望持續回溫效益下，南茂、頎邦產能利用率有機會升溫，業績可望回到成長軌道。

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你也太搞笑了吧

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禁不起誇的 78邦

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阿邦吃藥了

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怎麼都不動？其他都上下洗一波割短線了……

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邦哥曾經幾個月價格都差不多
別浪費大盤反彈的黃金時間
換其他強勢股吧

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垃圾公司高層什麼時候要買庫藏股

股價死魚成這樣怎麼投資

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浪費時間

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阿邦 尼還是不要開盤算了 浪費大家ㄕˊ監

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財報基本面好 值利率高 股價低檔佈局的好機會 看技術線形 前面低點（支撐）守住 短期（反彈趨勢）不變繼續反彈中 K線拉回打第二支腳也不錯。

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邦邦加油

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