頎邦(6147)
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股價63.9
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漲跌0.4
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漲幅0.63%
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成交量2,699
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股本(百萬)7,447
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產業電子上游 - IC-封測(上櫃)
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發行權證檔數9
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- 基本資料
公司名稱 頎邦科技股份有限公司 英文簡稱 CHIPBOND 產業 電子–半導體 細產業別 電子上游-IC-封測 內銷比重 外銷比重 上市上櫃 上櫃 實收資本額 7,447 (佰萬) 本益比 12 股價淨值比 1.01 單月營收 1,825,530(千) 單月營收年成長率 19.55(%) 成立日期 1997-07-02 上市日期 總市值(億) 475.9 上櫃日期 2002-01-31 董事長 吳非艱 總經理 施政宏 發言人 羅世蔚 發言人職稱 財務長 電話 (03)567-8788 簽證會計師事務所 資誠聯合會計師事務所 股票過戶機構 元大證券股份有限公司 股務代理電話 (02)25865859 網址 http://www.chipbond.com.tw 地址 新竹市新竹科學園區力行五路三號 經營項目 金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
