臺灣積體電路製造公司（TSMC）表示，其在半導體供應鏈中的角色使其無法全面監控硬體最終用途，引發行業關注。

臺灣積體電路製造公司（TSMC）近日公開表達對自身在半導體供應鏈中角色的擔憂，指出這一角色限制了其對產品流向的完全監控能力。該公司強調，由於其主要負責晶片製造，而非最終產品的整合，因此難以掌握每個元件的最終用途和去向。

隨著全球對半導體需求日益增加，TSMC面臨前所未有的壓力。根據市場研究機構的資料，2023年全球半導體市場預計將增長10%，然而供應鏈的複雜性卻讓企業難以確保資訊透明度。業內專家認為，這樣的情況可能導致某些不當使用或違規行為的出現，進一步影響到公司的聲譽與市場信任。

儘管如此，部分分析師持不同意見，認為TSMC仍然可以透過加強合作夥伴關係和提升資訊共享機制來改善此問題。然而，TSMC的管理層則明言，若缺乏足夠的上下游協作，即便是最佳的策略也難以奏效。

展望未來，TSMC必須尋求創新解決方案，以提高供應鏈的視覺化程度，並確保其生產的半導體能夠被負責任地使用。同時，業界各方也需共同努力，促進更健康、更透明的供應鏈環境。

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