丹尼爾

可觀察族群:
比較整齊(主流股): 矽晶圓、儀器設備工程、鋼鐵
較不整齊(個股表現): 學名藥、醫療器材與通路、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、網通、IC封測、電源供應器、高速傳輸IC、PCB製造

這個族群表的使用方法:
1. 多頭趨勢佔比

可觀察族群:
比較整齊(主流股): 矽晶圓、儀器設備工程、鋼鐵
較不整齊(個股表現): 學名藥、醫療器材與通路、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、網通、IC封測、電源供應器、高速傳輸IC、PCB製造、化學工業(農藥與肥料)

這個族群表的使用方法:

可觀察族群:
比較整齊(主流股): 矽晶圓、儀器設備工程、鋼鐵
較不整齊(個股表現): 學名藥、醫療器材與通路、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、網通、IC封測、電源供應器

這個族群表的使用方法:
1. 多頭趨勢佔比>=50%

可觀察族群:
比較整齊(主流股): 矽晶圓、儀器設備工程、鋼鐵
較不整齊(個股表現): 學名藥、醫療器材與通路、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、網通、IC封測、電源供應器

這個族群表的使用方法:
1. 多頭趨勢佔比>=50%

可觀察族群:
比較整齊(主流股): 矽晶圓、儀器設備工程、鋼鐵
較不整齊(個股表現): 學名藥、醫療器材與通路、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、網通、IC封測、電源供應器

這個族群表的使用方法:
1. 多頭趨勢佔比>=50%

可觀察族群:
比較整齊(主流股): 矽晶圓
較不整齊(個股表現): 鋼鐵、製藥、醫療器材與服務、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)

這個族群表的使用方法:
1. 多頭趨勢佔比>=50%

可觀察族群:
比較整齊(主流股): 矽晶圓
較不整齊(個股表現): 鋼鐵、製藥、醫療器材與服務、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)

這個族群表的使用方法:
1. 多頭趨勢佔比>=50%

可觀察族群:
比較整齊(主流股): 矽晶圓
較不整齊(個股表現): 鋼鐵、製藥、醫療器材與服務、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)

這個族群表的使用方法:
1. 多頭趨勢佔比>=50%

可觀察族群:
比較整齊(主流股): 矽晶圓
較不整齊(個股表現): 鋼鐵、 製藥、醫療器材與服務、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、PCB製造

這個族群表的使用方法:
1. 多頭趨勢佔比>=50%

可觀察族群:
比較整齊(主流股): 無
較不整齊(個股表現): 鋼鐵、 製藥、醫療器材與服務、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、PCB製造、矽晶圓

這個族群表的使用方法:
1. 多頭趨勢佔比>=50%