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英特爾在今（2020）年 7 月 24日財報會議上表示 7 奈米製程卡關，
不排除對外尋求產能支援。
從目前市場訊息來看，英特爾委由台積電生產的進程，
最快會從明（2021）年開始將Xe架構 GPU 委由台積電以 6 奈米製程生產，
2022 年可能委外的 CPU 則可能用上更先進的 5+/4/3 奈米等先進製程。
與此同時，台積電自今（2020）年 5 月以來已在南科 18 廠週邊斥資百億元購地，
並在資本市場大舉發債籌資，
因此市場預估台積電可能已經拿下英特爾 (Intel) 的訂單，正準備大幅擴產滿足大客戶的需求。
資料來源：公開資訊觀測站
5/3 奈米製程市場需求超乎預期
由於台積電先前規劃 5/3 奈米製程產能時，
尚未有英特爾外包的訂單，
且 5 奈米以下的製程成本高昂，
市調機構 IBS 研究資料顯示，
7 奈米製程，一款晶片從設計到流片的成本為 3 億美元，
5 奈米提高至 4.36 億美元，3 奈米更上看 6.5 億美元。
因此早先市場對於 5 奈米以下先進製程的需求不無疑慮，
認為市場上能夠負擔得起這樣製程的產品相當有限。
然而目前看來雖然因為美國禁令少了華為的大單，
但 5 奈米製程在 5G 以及 HPC 的催化下需求暢旺，
光是蘋果的訂單幾乎佔去台積電 5 奈米大部分的產能，
加上台積電表示5奈米可能會是一個接近 28 奈米的長期製程節點，
因此在確定接獲英特爾的訂單後，台積電勢必需要擴充 5、3 奈米兩個製程產能。
南科百億購地擴建 5/3 奈米製程產能迎英特爾大單
台積電位於台南南科的18廠 （P1-P3） 目前作為台積電 5 奈米的生產基地，
原定接下來新增的三座晶圓廠 （Fab 18 P4-P6） 將作為台積 3 奈米的生產基地。
然而由於 5 奈米產能吃緊，
台積電已將原訂作為 3 奈米製程的 18 廠第四期晶圓廠 （P4） 轉作 5 奈米製程，
並預期在明 (2021) 年上半年投產，因應近期對於 5 奈米製程的龐大產能需求。
台積電在南科 18 廠附近新購置的土地面積，
目前看來已經足夠再闢建 4 期的廠房，
市場預期台積電有可能將原訂作為 3 奈米生產基地的 18 廠 P4 - P6 一到兩座晶圓廠轉做 5 奈米製程，
然後利用近期購入的土地，將 18 廠規模再擴建 3-4 期，即下圖中的 P7-P10，
同時不排除部分購入土地用來擴建先進封裝產能。
圖片來源：Google Map
【CMoney 產業研究中心】
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為什麼台積電要買舊廠房打掉重建而不另覓素地？
南科管理局為了解決南科土地不夠的問題，
鄰接南科的台糖看西農場土地，
目前已預計成為南科第三期的生產基地，
但南科三期的土地最快要 2023 年 7 月才能取得用地，
緩不濟急，無法滿足近期的擴廠需求。
此外，台積電之所以寧願買舊廠房打掉重建的原因在於，
這些既有的廠房都有附帶獲配的水電額度，
而台積電購入該廠房後，僅需要就超過的水電污排量申請環差，
相較於台積電重新租用素地，可望加速後續環評的進程。
今 （2020） 年資本支出上看 250 億美元
根據台積電在 2018 年 18 廠動土時，
宣布 5 奈米三座晶圓廠的投資金額約為新台幣 6000億 元，
若以此推算台積電已購入土地面積可能再新增 3 至 4 期廠房，
尤其 3 奈米製程的資本支出又較 5 奈米來得高，
後續新增的投資金額約為 6000 至 8000 億元之譜，
若台積電要能在 2022 年開始為英特爾生產 CPU，
新的晶圓廠最遲得在明（2021）年開始動工。
6000-8000 億元的新增資本支出，
若分攤至 2020-2022 三年的話，平均一年資本支出會增加2000-2500億元（約60-80億美元）。
在今 (2020) 第 2 季的法說會上，
台積電已經上修今年的資本支出 10 億美元至 160-170 億美元，
若再加上擴建產能的資本支出，
則台積電今年的資本支出將輕易突破 200 億美元大關，甚至上看 250 億美元。
預期台積電將在 10 月中的第 3 季法說會上調升全年資本支出，
因為根據台積電重大資訊所揭露董事會核准資本預算案，
今 (2020) 年全年的資本預算案總金額已達 7,217 億元 (240億美元)，
未來 5 年的資本支出可能維持 200 至 250 億美元區間，
以支持台積電先進製程的產能擴充與技術研發。
資料來源：公開資訊觀測站
台積電明後年營收成長動能無虞
由於市場上對於先進製程的需求目前看來仍遠大於供給，
包括 AMD 下一世代 Zen4 架構處理器、
Apple Silicon CPU 以及市場傳言的自製 GPU、Apple Glass 晶片等，
預期台積電先進製程明後年仍處於供不應求的狀態，
明後年的營收成長幅度將取決於產能成長幅度。
伺服器與車用晶片更可望成為台積電下一波成長的主要動能。
目前伺服器晶片市場規模約為 350 億美元，
若由處理器市佔率來看，有 9 成都掌握在英特爾手中，剩下 1 成為 AMD，
亦即台積電目前有機會搶佔的只有 1 成商機，
然而隨著 AWS 已經開始導入自製晶片，
蘋果也傳出將自型設計伺服器晶片用在自家的資料中心，
加上英特爾可望釋出 CPU 訂單，
未來台積電的目標將擴及全部伺服器市場。
高速運算商機除了伺服器以外，最重要的當屬車用晶片，
特斯拉已宣布將委由台積電生產 HW 4.0 自動駕駛晶片，
隨著特斯拉定下 2030 年前年產量提高至 2,000 萬輛的目標，
後續車用晶片對於台積電業績的貢獻可望持續擴大。
法說會上修資本支出，有望帶動股價上揚
明 （2021） 年台積電的新增產能主要來自於 18 廠 P3、P4 期，
市場預期明 （2021） 年營收 14,783 億元，年成長率 12%，
稅後淨利 5,400億，年增12.1%，
稅後淨利率36.5%，EPS 20.8元。
後（2022）年在 3 奈米開始量產以及後續擴建的產能陸續開出，
全年營收將成長 16.6% 至 17,243 億元，
稅後淨利 6,500 億，年增 20.5%，
稅後淨利率37%，EPS 25元。
台積電近 3 年本益比區間多介於 15-25 區間，
若以 2021 年的EPS 20.8 元來評價，目前股價本益比約 20.8 倍，
落在近三年本益比區間的中間值。
然而，考量到台積電在先進製程幾近獨佔的市場地位與技術優勢，
且 2022 年吃下英特爾 CPU 大單後 EPS 上看 25 元，
預估在第三季法說會後，
若公司如預期上修資本支出，間接證實吃下英特爾訂單，
有機會提供股價上漲的動能。
台積電2015年迄今 PE Band
