資策會產業情報研究所（MIC）於昨日表示，2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元，成長率 25.1%；展望 2022 年，預估全球市場規模將達 6,065 億美元，成長率 10.1%。其中，新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求，不過在製造、封測產能滿載之下，預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解，未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。不過需留意在全球晶圓代工產能緊缺與產能排擠之下，部分晶片交期將持續遞延，如微處理器（MCU）、電源管理晶片（PMIC）與無線射頻晶片（RFIC）等。2022 年則要觀察兩大關鍵。首先是面對地緣政治發展與全球半導體供需失衡的困境，各國政府積極推動區域半導體供應鏈發展，各主要代工廠規劃建廠與擴大產能，然而量產需要時間，供需緊張狀況預計要 2022 年下半年至 2023 年才有望緩解。其次，AI 、物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興技術，將成為後疫情時代帶動半導體產業的主要成長動能。資策會的看法和目前市場預期相符，預計成熟製程為主的代工廠產能緊缺方到22H2才可能出現轉圜。

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