(圖/shutterstock)

 

 

IC股王爭奪戰，力旺 (3529) 首度超越聯發科 (2454)

昨天對於IC設計族群是一個非常特別的日子

「前」IC設計股王 聯發科 (2454) 的股價首度被力旺 (3529)給超越。

相信投資人手機晶片大廠聯發科並不陌生， 

但對於力旺，大家的印象可能仍留在去年年中，

外資巴克萊證券分析師一度給予750元的高度評價，

認為力旺未來的獲利模式將媲美全球IP (智慧財產權) 龍頭廠ARM (安謀)。

 

究竟是什麼樣的原因，

讓力旺近日股價快速上漲，擊敗聯發科成為IC設計龍頭，

讓小編十分好奇。

下面，先簡單了解兩間公司的比較後，

再慢慢分析兩大龍頭此消彼長的主要原因

 

資料來源：經濟日報

 

兩大原因，造就 聯發科 (2454) 持續疲軟

1. 3G需求衰退，4G成長不如預期

聯發科首季收到美元強勢的影響，

大陸智慧型手機需求從年初開始持續低弱

廠商拉貨動能轉向保守，使得3G產品需求低於預期。

4G產品市場方面，

目前大陸 4G 手機出貨量佔整體智慧型手機出貨量比重約 8成，

由於高通於中階市場進行殺價競爭的策略，

使得聯發科4G產品無法拉升毛利率，

使得聯發科第一季獲利相較去年下滑約 3成 的主要原因。

 

2.高通、展訊前後夾擊，大陸手機晶片市佔呈現衰退

目前聯發科 3G 手機晶片出貨量仍有70%的比重，

但在低階3G市場方面，

近日中國本土廠商 展訊 分別推出低價 3G 晶片及 4G 晶片

其中展訊的 3G晶片價格 5~6 美元，

聯發科憂心市佔率被分食，只好壓低價格10-15% 來因應。

然而LTE 市場中，

高通透過專利授權與中國手機廠開發差異化 LTE 智慧手機，

高毛利的旗艦 LTE 機種，目前仍是高通處理器的天下，

加上高通於中階市場進行殺價競爭的策略，造成聯發科前後夾擊。

 

當然，聯發科亦不是省油的燈，

下半年也積極推出 高階10核心晶片 Helio x20 積極搶攻市占率，

未來應能仿照先前經驗，提高市佔率，

並隨量大而後再併隨成本控管措施實行，毛利率亦可望慢慢回升。 

 

圖片來源: 聯發科官網

 

力旺(3529) 挾三大優勢，坐穩IC股王寶座

1. 產業中扮演特殊角色，技術應用層面廣泛

隨著半導體製程不斷的演化，晶片設計日趨複雜

因此IC設計業者為了加速產品的推出，

透過授權方式取得 SIP元件 (矽智財，特定功能的積體電路設計技術) 

整合在同一個晶片上，降低設計成本與大幅縮短開發時間。

在 SoC (系統單晶片，一顆晶片可以擁有多種不同功能)的設計趨勢下，

使用 SIP 可以立即加快 IC 設計的速度，縮減 IC 製程與設計二者技術之差距，

因此 SIP 的運用在 IC 設計產業扮演著非常重要之角色。

 

力旺是負責嵌入式非揮發性記憶體技術授權與其 IP 設計服務，

如下圖所示：

資料來源：力旺官網

 

簡單地來說，一顆IC在製造過程中

為了特定的功能，必須先將程式碼寫入記憶元件中 (Read-Only Memory , ROM)

因此產品完全沒有更換程式碼的彈性，

每一種不同的程式碼會增加光罩及產品本身庫存管理的困擾。

力旺這家公司所提供的技術，可在製造造過程中再加入記憶元件，

產品本身均具有空白的一次/多次(OTP/MTP)寫入功能，

特殊應用的供應商能夠在交貨給特定客戶前，才將所需要的程式碼寫入，

可大幅提升邏輯 IC 業者的產銷彈性，取得少量多樣、快速交貨的優勢。

目前營收比重可參考下圖：

 

資料來源：力旺官網

 

2. 收費以權利、授權金為主，毛利率高達 100%

力旺目前的營收比重，權利金約佔75%，授權金約佔25%

授權費(License fee) 、權利金(Royalty) 主要來源為

晶圓代工廠、IDM 廠商、IC 設計公司，客戶遍布於全球。

兩者收入方式最大的不同在於

授權費通常是針對個別製程技術授權，包括生產製造、複製及改良等之授權，

雙方在簽約時會設立彼此認同之里程碑(milestone)，

約定達到特定里程碑時須支付一定比例之款項

然而權利金(Royalty)則是 依據每片晶圓價格抽取一定比例費用，

因此跟局力旺的營收比重可觀察到

終端產品的需求將直接影響力旺的獲利表現。

 

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3. 競爭對手少，本益比向國外 IP 大廠 ARM 看齊

力旺的技術，能使不同世代製程技術適用，應用領域更是不盡相同，

並且很容易就可以移植到晶圓代工廠的製程

可以幫助任何一個半導體製造技術，

在短期間轉換成具有資料儲存功能的製程。

對於客戶而言，又可以大幅降低生產成本。

目前競爭對手方面,台灣較無類似公司，

在國外主要競爭對手為 Kilopass、Sidense 及 NSCore 等，

其規模、經營績效及客戶群皆尚不及力旺

 

力旺的產業定位，類似 國外 IP 大廠 ARM (安謀)

雖然技術的應用範圍並不相同，

但兩間公司都是以 IP 躲在客戶後頭，讓客戶的產品功能更加強大。

先前力旺喊出 750 元的高價，想必是參考 ARM 的股價評價方式

因此才給出那麼高的本益比！

 

 

 

股王們潛在的挑戰者：

F-譜瑞 (4966) 通吃蘋果、Intel，產品滲透率快速攀升，

蘋果先前發表 MAC 新品，由於面板解析度提升

IC設計廠 F-譜瑞獨家通吃嵌入式DisplayPort時序控制IC（eDP T-Con）大單。

雖然PC市場今年仍面臨出貨量衰退命運，

但蘋果推出MacBook Air新品仍然銷售暢旺。

加上英特爾14奈米新世代處理器支援與視網膜面板相當的WQHD高解析度，

F-譜瑞亦成為最大受惠者。

同時，英特爾新一代Skylake處理器將推動Type-C介面成為主流，

F-譜瑞為了因應客戶對轉接驅動器（Re-Driver）需求，

已於今年3月推出最新Type-C規格的信號轉換（Switch）附加Re-Driver功能新晶片，

並在第2季開始導入客戶設計案，下半年正式量產出貨注入營收。

 

 

 

結論：大股留意基本面，小股關注籌碼面

聯發科近日的下跌，

主因是基本面表現欠佳，外資紛紛調節持股。

因此未來聯發科的走勢，

得留意新處理器推出時程，及未來大陸 4G LTE 晶片市占狀況。

然而，力旺 及 F-譜瑞 兩者股本皆為 7.5億左右，

股本僅有聯發科 5% 左右，容易受到題材炒作，

故可多利用 ►► 籌碼K線

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