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【研究報告】華通(2313)為全球HDI龍頭,產業趨勢持續向上

李珣廷 Terence

李珣廷 Terence

  • 2022-01-17 12:12
  • 更新:2022-04-28 15:18

【研究報告】華通(2313)為全球HDI龍頭,產業趨勢持續向上

(圖片來源:shutterstock)

結論與評價

華通12月營收69億元,繼續創下歷史新高,主因供應鏈由缺料轉為順暢,華通趕工生產,出貨狀況優於預期。22Q1雖進入傳統淡季,但因疫情使供應鏈在農曆年前拉貨,加上延續21H2新品銷量動能,季減幅度較以往25%~30%小,預估22Q1營收154億元,季減約20%,稅後EPS 1.03元。

在疫情後NB業者導入HDI主板製程比重提升,伺服器、車用PCB採用HDI製程技術逐漸成長,而主力產品智慧型手機出貨量可望中個位數成長,為滿足高階HDI需求,初步規劃2022年資本支出60~70億元,擴充HDI產能和軟板,預計擴充10~15%產能。

預估2022年營收708億元,YoY +13%,毛利率約18.5%,稅後EPS 4.71元。目前評價較低,本益比可望回到12倍,投資建議為買進。

 

全球PCB HDI供應商市佔第一

華通為全球PCB HDI供應商龍頭,產品包括高密度電路板(HDI)、高層次電路板(HLC)、軟硬結合電路板、軟性電路板(FPC)及表面黏著技術(SMT),2021年終端應用營收占比手機33%、PC 28%、SMT 22%、消費性產品12%、網通2%及衛星3%,近年來整體營收皆穩定增長。

 

【研究報告】華通(2313)為全球HDI龍頭,產業趨勢持續向上

資料來源:華通

 

【研究報告】華通(2313)為全球HDI龍頭,產業趨勢持續向上

資料來源:CMoney

 

連兩月營收創新高

華通12月營收69億元,小幅月增1.2%,連兩月營收創下歷史新高,主因供應鏈由缺料轉為順暢,華通趕工生產,出貨狀況優於預期。21Q4營收197億元,YoY +9%,QoQ +12%,華通布局多年的衛星通訊板雖因缺料使出貨不如預期,惟營收占比有限,營收成長動能主要來自iPhone新機旺季拉貨、NB大賣。由於稼動率滿載,電池板和TWS等新產品單價和毛利率較佳,預估毛利率小幅季增0.8個百分點至19.5%,稅後EPS 1.53元。

 

22Q1淡季不明顯

22Q1雖進入傳統淡季,以往營收季減幅度可達25%~30%,不過中國疫情再起,客戶端對製造供應鏈的不確定性,使農曆年前拉貨強度延續,農曆年後陸系新機問世旺季到來,加上美系客戶平價機種推出,有機會延續21H2新品銷量動能,因此淡季季減幅度較以往小,且衛星板及汽車板淡旺季不明顯,可以提升營運淡季的產能利用率。預估22Q1營收154億元,YoY +15%,QoQ -20%,毛利率18.25%,季減1.2個百分點,淨利率10.7%,稅後EPS 1.03元。

 

為滿足高階HDI需求,2022年預計擴充10~15%產能

華通2021年首度取得兩個軟板應用訂單,包括電池軟板及耳機軟板,成為美系手機電池管理模組及穿戴式產品主要軟板供應商,2022年可望進一步取得手機和汽車板訂單。PCB產業產值在2021~2025年複合成長率4.8%,當中HDI超越產業平均達5.7%,為滿足客戶對於高階HDI的需求,華通2H21重慶二廠一期加入量產,計畫二期將於2022年中完工,22Q3加入量產,2H22開出同一期產能規模,不排除啟用三期擴產計畫。初步規劃2022年資本支出60~70億元,擴充HDI產能和軟板,預計將擴增10~15%產能。

 

【研究報告】華通(2313)為全球HDI龍頭,產業趨勢持續向上

資料來源:華通

 

高階HDI技術優勢,有利於取得更多商機

華通為全球第六大PCB廠,前面主要供應商包括臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)及日商旗勝科技(Nippon Mektron)等,但華通為全球最大HDI供應商,優勢在高階HDI製程技術。在疫情後NB業者導入HDI主板製程比重提升,伺服器、車用PCB採用HDI製程技術的設計逐漸成長,加上用於元宇宙高規的XR穿戴式裝置必須使用Anylayer的製程技術,有助於以HDI見長的華通取得更多商機。

但HDI應用仍以手機為主,陸系手機業者對華為所流失的中高階手機態度積極,觀察客戶開案量有提升跡象,有利華通高階手機主板商機,預估2022年智慧型手機出貨量可望中個位數成長,惟美系客戶2H22新機主板規格並未見明顯升級,毛利率難有爆發性成長。值得一提的是,相較於目前高階手機使用類載板(SLP)技術,RCC有機會成為2023年後客戶採用的下一代技術,用以改善電性及配合晶片高密度的微孔縮小,此技術可望提高PCB的ASP,惟導入時程未定,實際貢獻短時間影響較小。

 

2022年衛星通訊營收倍增

另一方面,華通HDI應用在汽車板和衛星板比重增加。汽車板部分,在汽車及電動車自動化比重逐步提高,部分汽車板改用HDI,且部分線束改為軟板,華通汽車板產品陸續通過認證;衛星通訊板部分,天上衛星板2020年發射800多顆,2021年發射900多顆,由於越靠近地球空氣阻力越大,衛星壽命就越短,加上覆蓋顆數將更多,預期2022年將超過1000顆,地面接收端應用於2022年出貨可望倍增。華通身為SpaceX星鏈計劃PCB的最大供應商,憑著技術及經驗優勢,已經和4~5家衛星客戶展開合作,PCB市佔率高達九成以上。隨著SpaceX地面接收站開始放量,其他客戶也啟動天上衛星發射,2022年衛星通訊營收將翻倍成長,帶動營收占比從2021年3%提升至7~8%。

 

高階HDI需求穩健,目前評價較低,建議買進

綜上,受惠高階HDI需求穩健,產品組合優化有利於獲利表現,加上訂單及擴產計畫明確,預估2022年營收708億元,YoY +13%,毛利率約18.5%,年增0.3個百分點,稅後淨利率7.9%持平,稅後EPS 4.71元。目前評價較低,本益比可望回到12倍,投資建議為買進。

延伸閱讀:【研究報告】華通(2313)迎來最強第一季,2022年產品遍地開花

 

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行情=資金+信心,成功=實力+心態 風險與機運一線之隔,市場中禍福相倚,謀定後動,寧靜致遠。 希望我的文章能為大家創造價值,共同邁向自由之路!

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