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美國商務部於上週五宣布擴大晶片法案的補貼範圍，這項舉措將有助於晶片商在美國擴大投資的意願。該法案將為晶片商提供設備和化學原料的業者提供資格申請補貼。商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，供應鏈的完整性是半導體產業發展的關鍵，包括進入晶圓廠所需的化工品、原物料和設備機具。
台積電 (2330)(TSM) 在去年底曾致函美國商務部，提出在鳳凰城設廠成本過高、人力短缺等問題。台積電表示，他們與來自亞洲、歐洲和美國等數十家供應商合作，包括艾司摩爾 (ASML)、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、東京威力科創美國分支 (Tokyo Electron America) 以及僑力化工 (Sunlit Chemical)。台積電強調這些供應商在供應鏈中扮演著至關重要的角色，呼籲美國優先考慮將這些供應商納入補貼範圍。
在商務部擴大補助範圍之前，只有少數晶片商符合補助資格。根據官方表示，僅在美國就有超過250家向晶片商供貨的材料和設備公司，海外則超過800家。商務部表示，這些供應商將於秋季開始提交申請，然而具體的補助發放時間尚未透露。
美國去年通過價值530億美元的《晶片與科學法案》(Chips and Science Act)，旨在提升本土半導體製造實力，確保國家安全，並強化美國在技術領導地位的競爭力。其中有390億美元的資金用於資助半導體廠的建設。儘管符合補助資格的公司範圍擴大了，但半導體製造的資金數額並未增加，這可能使選擇哪些公司可以獲得資金變得更加困難。
雷蒙多指出，目前全球已有近400家公司向商務部表示意願，在37個州投資半導體項目。然而，產業人士對於在國會、外國政府和企業紛紛呼籲的情況下，資金可能過於分散表示擔憂，這可能削弱補助對企業的吸引力。
半導體產業是當今全球經濟發展和國家安全的關鍵領域之一。隨著智能手機、電腦、車輛和人工智能等技術的迅猛發展，對於高品質晶片的需求持續增加。因此，美國商務部擴大晶片補貼範圍的舉措具有重要意義，有助於提升美國半導體產業的競爭力和技術領導地位。
然而，補貼資金的分配和使用需要謹慎考慮，以確保資源能夠有效地投入到具有潛力和戰略重要性的項目中。此外，合作和共享資源的合理管理也是關鍵所在，以避免資金過於分散並確保半導體供應鏈的穩定運作。
總結而言，美國商務部擴大晶片補貼範圍的舉措為半導體產業帶來了新的發展機遇。透過促進供應鏈的完整性和支持關鍵業者，將有助於提升晶片商在美國的投資意願和競爭力。然而，資金的分配和管理仍需謹慎，以確保資源的有效利用，並在國內外半導體項目之間找到平衡。只有這樣，美國半導體產業才能夠實現持續的發展和創新，並在全球市場中保持領先地位。
