今天的機殼與半導體設備廠強了起來👀
其中半導體設備廠因台積電CoWoS先進封裝產能塞爆,急找設備供應商增購CoWoS機台,在既有的增產目標之外,設備訂單量再追加三成。
台積電目前CoWoS先進封裝月產能約1.2萬片,先前啟動擴產後,原訂將月產能逐步擴充到1.5萬至2萬片,如今再追加設備進駐,將使得月產能可達2.5萬片以上。
相關設備廠如萬潤、辛耘、弘塑、家登皆有表現
值得注意萬潤(6187)本日技術面站回三小均線,且近兩日反彈量能皆有上揚。
另外本日PCB、PCB材料廠表現也持續吸金,自八月以來仍維持強勢走勢。機殼這個族群今日也稍加轉強,富驊新開發高階軍規、網通應用,以及和北美伺服器廠合作的模組化伺服器與高密度伺服器新品有望於下季量產出貨,有助優化產品結構,提高平均單價(ASP),法人看好第4季毛利率將攀全年高峰。
大盤本日雖反彈但成交量僅2100,再加上本周僅四個交易日,反彈空間有限好處是下跌空間也有限,持續震盪等待下個月第四季開跑
🔥 艾綸說飆股 APP 三策略飆股、雙指標好進出
瞭解詳情:https://cmy.tw/00Ab4Y
🔥 免費下載試用
試用連結:https://alansays.page.link/gLpr
*以上僅為資訊蒐集分享,無操作建議
文章相關股票