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公司簡介
創意(3443)為台灣的IC設計服務龍頭，公司主要業務分為委託設計(NRE)、ASIC及晶圓產品(Turnkey)及矽智財(IP)授權三大類，ASIC及晶圓產品為公司最主要營收來源，營收佔比為78.5%，委託設計業務排名第二，貢獻公司19.2%的營收。公司在先進製程積極布局，透過台積電快速切入先進製程領域，目前公司最先進製程已可達到5奈米以下，領先佈局亦幫助公司產品切入AI、網通等高階應用，根據創意資料顯示，公司產品四大應用分別為消費性電子、網通、工業用及人工智慧(AI)，營收佔比分別為50%、24%、11%、9%。
Q3營收創歷史次高，後市多項動能發力助營運再攻高！
創意公告9月營收23.2億元，月增2.3%，年增10.3%，連三個月營收皆繳出月年雙增的亮眼成長，助創意營收再創佳績，Q3季營收躍升至68.1億元，年增12.3%，創下歷史同期新高！
公司Q3營收成長主要來自於委託設計(NRE)業務的大幅成長，該項業務營收在5奈米的加密貨幣客製化晶片(ASIC)帶動下，季增幅度超過8成，成創意23 Q3最重要成長動能，儘管Q3公司的Turnkey業務因一家網通客戶出貨遞延，導致營收出現雙位數季減，但公司預期此次出貨遞延並不會對整體營運造成太大影響，並持續看好Turnkey業務後市營運復甦！
IC設計一定要知道的兩大業務：NRE、Turnkey
IC設計服務廠商(如創意、世芯-KY、智原等)主要營收來源來自於委託設計(NRE)及一站式服務(Turnkey)，以創意為例，委託設計業務及一站式服務分別貢獻公司營收19.2%、78.5%。
委託設計(NRE)業務主要內容為，IC設計服務廠商幫助客戶設計IC模組，並向客戶收取一次性的NRE費用，由於在設計過程中，IC設計公司會直接向矽智財(IP)設計業者購買授權，因此NRE業務獲利需扣除授權分潤及初級設計費用，扣除相關費用後平均毛利率約在30%-50%之間。
一站式服務(Turnkey)主要業務內容為，當IC設計公司的客戶取得NRE後，無法自行量產，將會需要IC設計服務廠商向晶圓代工廠下單，以進行後續的晶片代工，以國內IC設計服務廠商來說，創意、世芯-KY主要與台積電合作，智原則與聯電集團長期配合。因一站式服務需支付晶圓代工廠代工相關費用，毛利率又會比NRE業務更低，平均毛利率約在15%-25%。IC設計服務公司將能在晶片代工生產過程抽取分潤，因此當晶片進入量產階段，將能為IC設計服務公司挹注大量營收貢獻，創意、智原兩廠的Turnkey業務營收佔比皆超過7成，為IC設計服務最主要營收來源！
三大優勢助威，ASIC晶片將站穩AI浪頭！
目前全球的AI晶片主要分為三大類：圖形處理器(GPU)、半客製化積體電路(FPGA)、客製化晶片(ASIC)，儘管目前AI伺服器主要還是以GPU晶片為主，但展望整體AI快速發展，ASIC晶片有望成長為市場主流，主因為ASIC晶片的三大優勢：(1)算力為3種晶片中最強 (2)功耗表現在3種晶片中最為優異 (3) 進入量產階段晶片單位成本為3者中最低。ASIC晶片的三大特性帶動其市場快速成長，根據Allied Market Research預估，2026年全球ASIC晶片市場將達到281億美元，CAGR高達8.61%。
ASIC將隨AI模型用途客製化設計晶片，算力利用率將是ASIC晶片一大賣點，若比較GPU及ASIC晶片的算力利用率，可發現目前市場主流通用GPU(General Purpose GPU, GPGPU)為符合多項不同產品應用，晶片的算力利用率平均約為47%，而ASIC雖晶片算力不如GPU，但ASIC晶片專門為特定演算法設計，算力利用率將高達90%，整體算力利用率幾乎翻倍，讓使用ASIC晶片成為效率更高的選擇。在晶片成本方面，儘管ASIC晶片需面對初期設計成本較高的問題，但成本問題將能在晶片進入量產後大幅改善，市場熱門ASIC晶片在大規模生產下，能將單位售價大幅降至5000美元以下，幾乎只有GPU晶片售價的一半，兼具效能及成本管控等優勢的ASIC將站穩未來AI發展潮流！
2024年擁抱微軟AI專案大單，創意2024年營運一飛沖天！
針對創意後續營運動能，我們預期2023 Q4整體營運表現將在傳統旺季的帶動下有所成長，並將在2024年迎來光明前景，進入2024年創意將擁抱兩大成長動能：(1) 微軟的AI ASIC晶片設計專案進入量產階段(2) 遞延出貨的中國客戶專案將在2024年進入量產。中國客戶專案方面，通過先前公司2023年營收下修幅度推算，該項專案營收貢獻約為10-15億元左右，2024年開始量產後，將為創意挹注亮眼營收貢獻。微軟的5奈米AI ASIC晶片專案方面，該專案將成創意2024年營運最大亮點，微軟的AI ASIC晶片設計專案進入量產階段，我們預估該項專案將能為創意2024年營收帶來近40億元的貢獻，成創意2024年營運一飛沖天重要關鍵！
創意與台積電緊密關係讓公司持續走在半導體先進製程前端，公司目前已擁有多項5奈米的晶片設計專案，並在HBM(高頻寬記憶體)IP成為市場領導者，搶先完成3奈米的HBM3 IP設計，高頻寬記憶體將在AI/HPC領域被大量使用，創意搶占相關應用領導地位，AI將成公司最重要成長引擎！
結論與建議
我們預估創意2023/2024年營收為263億元/356億元，EPS 24.8元/39.1元，2024年爆發式成長主要來自於微軟、中國客戶兩大專案進入量產，我們預估兩大專案合計將能為公司帶來近60億元的營收貢獻。AI市場將在2024年快速成長，創意與微軟合作專案搭上AI特快車，展望中長期營運動能方面，ASIC晶片在成本、算力、功耗等競爭優勢下將能部分取代目前AI市場主流的GPU晶片，創意為國內ASIC晶片設計領導廠商，其與台積電的緊密合作關係更讓創意持續走在半導體先進製程最前線，伴隨AI、ASIC等題材陸續成為市場趨勢，創意業務佈局持續發威，考量產業高本益比特性及公司本身高成長性，看好公司本益比將往50X靠攏！
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