公司介紹

高技(5439)成立於1988年，為台灣利基型PCB製造商，主要產品包含厚銅板、盲埋孔板、高層板(6~46層)等，廣泛應用在網通、電源供應器、工業電腦、醫療及汽車等產業，生產基地位於台灣。而高技營收佔比方面為電工35%、網通35%、汽車25%、半導體5%，終端客戶有智邦、明泰、中磊、台達電等，主要競爭對手則包含博智、敬鵬等。

 

車用PCB前景光明，CAGR高達7.1%！

印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)，是組裝各類電子零組件需要使用到的基板，這個「基板」不只能固定電子零件、也能透過設計過的電路去提供所需訊號，因此PCB又被稱為「電子產品之母」，是極為重要的電子零件。

台灣是PCB產業大國，全球PCB市佔率高達32.8%居冠，而談到PCB的應用，根據TPCA和工研院的統計，依規模大小分別為：通訊、電腦、半導體、車用，2023年上半年整體PCB產值3,511億元，車用佔比14.6％，車用PCB產值高達513億元。從各應用領域市場規模成長來看，汽車領域成長最快，2022~2028年的CAGR(年複合成長率)為7.1%，其次則是通訊與消費性，CAGR分別為5.6%及4.9%，因此在近期炒的火熱的PCB產業當中，車用PCB又是屬於最有前瞻性的產業之一。

高技營運動能十分強勁，全年營收、獲利衝上歷史新高！

高技10月營收4.2億元(月增19.3%，年增53.6%)，創下歷史新高，累計1~10月營收高達36.4億元，較去年同期暴增40.1%，且已超過2022全年營收，營運動能相當強勁！

展望4Q23，主要成長動能為車用以及網通產品線，預期車用相關需求將維持高檔，全年車用營收佔比有望突破3成。而在網通方面，伺服器產品已開始量產，主要切入的是客製化市場，其中也包含少量的高層數AI伺服器板，進一步帶動產品組合轉佳。整體而言，在車用、網通強勁營運動能的挹注下，預估高技2023全年營收將大增40%至45億元，EPS 6元，雙雙衝上歷史新高！

新能源車滲透率不斷提升，車用PCB需求持續走揚！

高技以厚銅技術、4~6層板為主，厚銅板的優點是具有良好的導電性能，且散熱效率佳，因此相當適合應用在新能源車上，以確保車輛的性能以及系統穩定。預估2025年新能源車的滲透率將從13%大增至30%以上，成長力道驚人，而隨著新能源車的滲透率不斷拉升，將進一步推升厚銅板的需求，且公司的厚銅技術已成功打入Tesla、Volkswagen、Mercedes-Benz等歐美車廠，未來有望切入更多車廠，成長性可期。而新能源車會將原有的充電相關電路元件整合成模組，以增加電池配置的面積，進而帶動對於車用PCB的需求，出貨片數將倍增2~3倍，使營收貢獻大幅提升，長線動能十分強勁！

2024年高層數的AI伺服器板放量，貢獻新的成長動能！

高技已成功切入台達電的AI伺服器電源供應鏈，高層數的AI伺服器板將在2024年放量，其需求持續成長，公司也正在布建新產線，預期明年產能將大幅拉升，長期貢獻度朝雙位數邁進，有望貢獻新的成長動能！加上近年來5G應用、高速網路傳輸需求持續增加，帶動400G高階交換器佔比攀升，ASP也愈高，有利於優化產品組合，毛利率可望顯著上揚，整體展望樂觀！

 

技術面分析

股價放量強勢上攻，創下歷史新高價，目前均線呈現多方排列，有望續創新高，後續動能可期。

籌碼面分析

近四個交易日投信大買共4,307張，買超金額逾6億元，籌碼面十分強勁，加上大戶加碼力道積極，持股比率大增近6%至41.23%，有望成推升股價之動能。

 

投資建議

整體而言，預估高技2023/2024 EPS 6/7.1元，本益比有望朝26X靠攏。展望未來，隨著新能源車的滲透率持續攀升，將顯著推升對於車用PCB的需求，整體成長性值得期待，加上高技的厚銅技術已成功切入許多歐美車廠，有利於帶動厚銅板的佔比大幅提高，並顯著挹注營收及獲利表現。且未來高毛利的AI伺服器板及400G高階交換器的出貨將放量，將進一步帶動整體產品組合轉佳，長線動能相當樂觀，建議投資人可以多方看待。

 

資料來源:CMoney

 

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