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光通訊可說是AI趨勢下主要受惠的產業之一，雖然目前技術還有進步空間，但未來勢必會帶動長期成長。以目前趨勢而言，台灣封測與光連接器是最主要的受惠者，值得投資人留意。
高速傳輸趨勢下 光通訊成未來亮點
自從AI與ChatGPT在去（2023）年掀起熱潮後，大家對高速傳輸的關注度也跟著逐漸提升。目前大多數電子產品的訊號都是以「電」的方式進行傳輸，但隨著傳輸速度越來越快，電在線路上的損耗也會變得更大，因此業界開始投入更多研發資源在「光」通訊傳輸的領域，希望能透過光訊號損耗較低的特性以提升高速傳輸的效率。
光通訊雖然近期熱度才明顯提升，但這項技術其實已經研發超過20年以上，光纖通訊也已廣泛應用於許多人的日常生活中。過往因光通訊技術不成熟且成本過高而使客戶興趣缺缺，但在傳輸速率超過800G的環境下，會使電訊號的損耗大幅提升至50%，使未來的通訊必須要改用光來進行傳輸，加上隨著光通訊在新技術取得更多進展，市場對光通訊的接受度也開始提升。
目前光通訊最新且能被商用化的技術是矽光共封裝（CPO），這項技術是將光通訊模組中的光引擎與交換器上的晶片共同封裝，讓訊號傳輸的距離得以大幅縮短並降低損耗，從而提升高速傳輸的效率與品質。例如思科（Cisco，美股代號CSCO）和智邦(2345)共同研發的800G CPO交換器，即是將光引擎移到交換器的晶片旁，傳輸距離明顯縮短。
CPO技術勢在必行 封測與連接器廠直接受惠
CPO技術雖然是光通訊產業在未來幾年中最主流的趨勢，但其價格相當昂貴，交換器平均報價約為1.2萬美元（約台幣36萬元），而800G CPO交換器報價則高達10萬美元（約台幣300萬元），使許多廠商望而卻步。
另外，交換器運作時會發熱，而光引擎中的晶片對溫度相當敏感，長時間在高溫環境下運作會使其效能衰減，因此光引擎約3～4年需更換一次，使800G CPO交換器每年平均維護成本達到約1.2萬美元，這對大多數公司而言是一筆不小的負擔。
CPO技術的成本雖然很高，但由於傳輸速率達到1.6T以上的環境後，會使電訊號因損耗過大而無法傳輸，迫使廠商不得不以光通訊作為替代的解決方案。
對大多數台灣的光通訊公司而言，其實並無法直接受惠CPO技術的發展，背後的主因在於CPO技術主要是對封測品質要求提升，而台灣的光通訊廠大多生產主動元件與被動元件，因此CPO技術對它們的幫助不大。
基於CPO技術對封測品質要求較高，且為了方便光引擎的插拔與替換，需要將連接器的精密度升級至晶片級，因此真正能受惠CPO技術的公司是封測廠與光連接器製造商。本文在附表中列出相關的封測與光連接器概念股，並從中挑出兩間在短期就有機會開始貢獻營收的公司，分別是智邦與波若威(3163)。
智邦(2345)今年獲利雙位數成長
智邦是網通設備製造商，營收約70%來自交換器，客戶包含微軟（Microsoft）、Google、Meta、亞馬遜（Amazon）與Cisco等資料中心業者與交換器廠商，是台廠中最先有CPO技術產品開始貢獻營收的公司。智邦的優勢在於技術領先且規模較大，且公司設廠在台灣與越南，能滿足客戶希望廠區在中國以外地區的要求。
智邦在800G交換器的產品已開始小量生產，預計今年第2季會隨Cisco的800G CPO交換器放量，將對營收有顯著貢獻。公司認為AI相關的需求將遠高於非AI產品，這將帶動智邦2024年在400G/800G交換器的營收貢獻持續向上，整體獲利也會隨著產品組合優化而持續提升，公司認為今年至少會有雙位數以上的成長幅度。
技術面週線圖可看到智邦近期股價在月線上下徘徊，過往股價在月線一向有相對較佳的支撐性，後續若能守穩則可望向前波高點反攻，可把握此操作空間。
波若威(3163)光連接器將後來居上
波若威主要生產光纖主動元件、被動元件與模組，其中營收貢獻最高的產品是波長多工器（WDM），主要應用於5G基地台、資料中心、海底光纜與都會網路等。波長多工器的功能是將不同波長的光同時送入一條光纖中傳輸，這麼做能大幅提升訊號傳輸的頻寬與速度，是高速傳輸環境下最重要的光通訊元件之一。
波若威主要受惠歐美客戶積極升級頻寬，在產品規格由DOCSIS（有線電纜資料服務介面規範）3.0升級至3.1的帶動下，使波長多工器的規格也跟著提升。另外，波若威目前持續研發微光纜連接器以因應400G/800G CPO交換器需求，公司雖然在2022年才開始切入光連接器的領域，起步時間比上詮(3363)更晚，但基於波若威的工程技術較佳，有機會在連接線市場中後來居上，並在2025年開始和台積電(2330)與日月光（3711）等大廠合作。
技術面週線圖可看到波若威近期股價處在月線之下，短線上若量能表現持續疲弱則有向下回測季線的風險，可屆時再把握低接機會。
（圖：ShutterStock 僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
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