今日盤勢重點

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文章架構：

1. 黃仁勳：「Blackwell晶片需求很瘋狂！」
2. 台積電第三季法說會將至，市場關注這些！
3. 產能擴充如火如荼，CoWoS先進封裝未來怎麼走？
4. 優先關注這兩檔設備股！

黃仁勳：「Blackwell晶片需求很瘋狂！」

近日黃仁勳接受美國財經頻道《CNBC》採訪表示，目前最新一代的Blackwell架構AI晶片已進入投產，且市場對於Blackwell的需求相當瘋狂，有如失去理智一般，尤其大客戶微軟(Microsoft)、谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon)等大型AI科技廠，大家都想成為第一個拿到貨的！這次的發言無疑為市場注入一劑對於AI發展的強心針，其中黃仁勳也提到Blackwell架構的AI晶片計畫進展順利，市場預期新架構的GB200伺服器將在11、12月小量出貨，明年開始放量貢獻！

如觀察四大CSP科技廠的最新一季法說會的資本支出預期，幾乎大部分的資本支出都投注於雲端與AI相關業務上，其中微軟上修全年預期幅度達6.3%，Meta也上調逾4%。雖然目前在AI上投資回報稍未及時反映在科技大廠的營運表現上，但比起過度投資帶來的風險，在這波AI浪潮中失去一席之地情況的發生更令他們害怕，整體來看，這些科技大廠的AI硬體軍備競賽離結束可能還有一段距離。

圖片來源：CMoney研究團隊整理

台積電第三季法說會將至，市場關注這些！

台積電最新一季的法說會將在10/17日登場，回顧上一次法說會(7/18)對於第三季的預估，公司看好在產能利用率及成本控管優勢下，毛利率上揚至53.5%-55.5%。資本支出方面，將2024年資本支出上修至300億美元至320億美元，其中有70~80%的錢用於先進製程的產能擴充。隨後一個月台積電即宣布，以171億元取得群創(3481)的南科四廠的5.5代廠房，將用於貢獻先進封裝中CoW中的產能，足以見得積極建廠的台積電，仍在透過其他方式來追加產能擴充，CoWoS供不應求的情況比想像中嚴峻許多！

展望10/17日的法說會，目前市場仍持續關注(1)大客戶在AI晶片上的需求與整體產能概況；(2)對於2024年及2025年的資本支出預期；(3)公司觀察到的產業狀況，對於AI在明年的展望如何？整體來看，市場仍專注於AI產業整體的延續性，藉由AI產業鏈的上游台積電，一窺未來發展！

產能擴充如火如荼，CoWoS先進封裝未來怎麼走？

我們知道AI浪潮的核心即是AI晶片這一塊，台積電目前在全球的晶圓代工市佔率已突破6成，與AI晶片掛鉤最大的先進製程與CoWoS封裝這塊更難有對手，獨佔市場最大地位。根據上次法說會，即使產能在2024年與2025年都維持超過100%的速度成長，公司仍認為要到2026年供不應求的狀況才會出現緩解。另外，市場預估至2025年底台積電CoWoS月產能將來到7~7.5萬/月(目前約為3.5萬/月)，但這僅僅只滿足輝達...

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劉耀文

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