股市火力旺🔥10/21交投火爆【VIP】#盤後,市場趨勢+動態解析
10/21火力集中🔥 強勢個股
1.景碩(3189)🥇新『金獎牌』
2.訊芯-KY(6451)🥇新『金獎牌』
3.迅得(6438)🥇新『金獎牌』
4.創意(3443)
5.大銀微系統(4576)🥇新『金獎牌』
景碩(3189)
1.IC載板廠商景碩(3189)今年ABF新廠景碩六廠今年初開始量產,主要供應AI產品所需,今年稼動率還在爬坡階段,仍有閒置成本的壓力,預料明年會有較大的改善;而在資本支出部分,今年景碩資本支出約50億元,明年預估會減少,約會落在30-40億元的水準。
2.景碩目前營收以ABF為最大,占比重為43%,BT占33%、隱眼約24%。而在BT載板部分,主要應用在手機、記憶體、消費電子產品以及穿戴或頭戴裝置,以第四季來看,BT載板第四季估仍是個位數成長,成長動能主要是記憶體模組,受惠於DDR5的需求所致。
3.展望第四季,景碩第四季以ABF載板成長最大,稼動率回到8成以上,包括遊戲用繪圖卡、GPU用載板、AI伺服器、交換機、SERVER等應用,推動ABF載板第四季估仍可季成長1成的水準。
訊芯-KY(6451)
1.鴻海(2317)集團轉投資的系統模組封裝廠訊芯-KY(6451)今(2024)年9月營收4.69億元,月增3.79%、年增20.36%,法人估,10月營收有望較前月續揚,帶動第四季營收繳出月增、年增表現。展望後市,法人表示,消費性電子需求逐步回暖,搭配CPO(共同封裝光學元件)小量出貨,預期其下半年動能有望優於上半年,明年營來顯著成長。
2.在AI、資料中心等應用帶動對AI伺服器需求浪潮下,CPO已經成為關鍵技術;訊芯-KY強勢布局CPO矽光子先進封裝,不僅掌握博通等美系網通晶片大廠訂單,並在近期接獲美系IDM大廠新單。而 CPO相關產品在今年7月已展開小量出貨,明年該技術將進入爆發期,有望為公司中長期營運增添動能。
3.訊芯-KY先前表示,400G CPO)產品今年已通過客戶端驗證,正送樣給大型資料中心業者,明年進入大量生產,公司也在擴產因應,並預期明年主流規格會升級為 800G,交換器 (Switch) 則提升至 51.2T。在新品、新廠加入下,看好明年SiP 或、光收發模組皆將有所成長,明年營運有望優於今年。
迅得(6438)
1.上市PCB半導體自動化系統整合設備廠迅得(6438)今日公告9月營收4.74億元,月增14.8%,年增6.5%,累計今年第3季營收約13.14億元,較今年第2季12.5億元,季增約5%,較去年同期12.4億元,年增約6%,為今年單季新高。
2.迅得近年積極開拓半導體領域,並攜手家登集團攜手半導體在地供應鏈聯盟推進。公司先前也提到,過去PCB相關營收占比七八成,其他則是半導體,後續隨應用目標持續成長,由於半導體應用產品線擴張,若將載板相關營收占比納入半導體估計占比將達四成,未來公司在半導體相關的IC製造與封裝、記憶體領域乃至IDM(整合元件製造廠)客戶都積極開拓新服務有望帶動該領域在2024年貢獻占比拉升。
3.另外迅得先前已公告處分楊梅土地廠辦,預計處分利益逾新台幣2.66億元,迅得提到,為資產有效運用,降低營運成本,提升營運績效,同時迅得預定明年首季搬入新廠,而先處分楊梅廠,預計無縫接軌不會有產能損失。法人推估,迅得相關處分利益若今年全數認列估貢獻每股稅後純益(EPS)約近3元。
創意(3443)
1.創意(3443)9月營收月減9.3%、年減24.1%,累計第3季營收季減1.6%,符合市場預期;法人機構指出,隨N5 AI客戶採用HBM3已量產,因此下一代HBM3e也有機會在今年定案,有助未來營運,因此,持續看好後市表現,預估今年每股獲利(EPS)26.3元。
2.法人機構指出,創意9月NRE占比31%、Turnkey占68%,在第3季毛利率部分,雖NRE 營收衰退,但產品組合改變、設計定案Tape out還有IP營收增加貢獻下,毛利率將較上季增加,整體營業利益率成長,預估單季EPS為6.8元。
3.分析師認為,雖消費型電子仍有雜音,然受惠AI、HPC熱潮、新興應用不減,創意營運長期成長動能無虞。創意主要是提供SoC設計代工服務為主,雖有自有IP,但公司著重在NRE 和Turnkey,大部份客戶為系統客戶,客戶黏著度高,創意營收和毛利率也較同業穩定。
大銀微系統(4576)
大銀微系統...
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