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AI趨勢帶動CCL產業升級，台光電(2383)大受惠
在 AI 熱潮所帶動的高速傳輸趨勢發展下，伺服器和交換器對高速、低損耗的銅箔基板(CCL)需求快速成長，使得銅箔基板(CCL)成為主要受惠產業之一。科普一下，CCL 是由銅箔、織物與樹脂製成，是用於印刷電路板(PCB)的關鍵材料，能提供電子元件之間的訊號傳輸與良好的散熱功能，目前廣泛應用在伺服器、消費性電子、車用、網通與基礎建設。
根據高盛證券在今年 11 月的「台灣銅箔基板(CCL)產業報告」指出，2026年全球 AI 伺服器 CCL 市場規模將達到 18.2 億美元，遠遠超過 2024 年的 5.24 億美元的規模，成長幅度高達 2.5 倍以上，主要是受惠特殊應用 IC(ASIC) AI 伺服器需求快速成長，進一步推動 CCL 從目前市場主流的 M7 級別升級至散熱效率更佳的 M8 級別，並有望廣泛應用在下一代的 GB300 AI 伺服器。
台系 CCL 供應鏈的市占有望提高，其中主要受惠的廠商包含：台光電(2383)、台燿(6274)。台光電(2383)名列 AI 伺服器與交換器板材領導供應商，不僅同時受惠 AI 伺服器、網通、低軌衛星商機，更搭上 M8 級別的 CCL 價量齊揚趨勢，未來營運備受市場關注。綜合以上，因此莎拉挑選「台光電(2383)」為標的，進行型態與個股基本面介紹！
透過型態學教室APP評估潛力股：台光電(2383)
型態學教室APP可以當作選股的重要工具，不論多空兩方都能操作，本篇文章以多方策略的「N字勾型態」來解說。
我們可進一步透過「心動指標」評估潛力股，該指標越高表示短期型態與籌碼較有優勢，本篇教學標的挑選 11/29 心動指標 3 分的「台光電(2383)」。
型態解析：N字勾型態
從型態面來看，台光電(2383)在 11/29 符合多方策略的 N 字勾型態，是指強勢股在前一波大漲後，股價回檔整理找到重要支撐位置，通常為 10MA、20MA、60MA 附近，若出現支撐力道便有機會再漲一波。
11/29 策略出現後，我們可先回顧前一波漲勢，股價從相對低點的 424 元向上急漲 16% 至 493 元，確定了突破底部整理型態，因此可將焦點放在股價回落至 5MA、10MA 均線附近是否出現支撐，後續可見 11/29 股價成功在 10MA 找到支撐，有望開啟第二波的漲勢並劃出「N」字的第三筆畫。
另外，我們可同步參考技術指標輔助操作，MACD 指標已呈現多日的紅柱體趨勢，代表目前處於多頭的格局，我們可密切觀察 KD 指標出現黃金交叉的位置，當 11/29 在 10MA 出現支撐後，KD 指標同步出現黃金交叉的訊號，再搭配前段介紹的型態，因此各位可在此偏多操作。
操作時，我們也可參照心動指標輔助參考，台光電(2383)近期心動指標落在 -0.5 ~ 3.5 分的區間，心動指標整體較具有多方操作優勢，當 N 字勾策略觸發(11/29)時，可以看到心動指標為相對高分的 3 分，因此各位可輔助參考此指標擇機偏多操作。(備註：若是關注個股尚未出現在 APP 的策略中，仍可藉由心動指標評估個股的多/空優勢，若個股符合 APP 的策略時，則更可增加型態操作的勝率唷！)
透過回測績效來看，若在 11/29 策略出現時佈局多單，我們可見後續 2 交易日漲幅9%(依11/29與12/3收盤價計算)。
未來操作關鍵：歷史高點
由於目前個股剛處在多頭表態的階段，因此莎拉彙整以下 2 種情境的應對策略，主要關鍵是「股價是否站穩歷史高點550 元」。
情境一：上攻歷史高點失敗，分批獲利出場
如果近期股價未能帶量突破歷史高點 550 元，顯示短線追價意願明顯轉弱，且已消化一波未來利多消息，再加上股價接近歷史高點附近時容易出現獲利了結賣壓，並增加高檔震盪的可能，因此莎拉建議握有多單部位的投資人，可視個人的風險承受度將停利點設在不同的均線，以降低潛在的回檔風險。
情境二：帶量突破歷史高點，積極投資人續抱並移動停利
再假設另一種情境，若個股的多頭氣勢強勁並帶量站穩歷史高點 550 元，表示空方賣壓已大致消化完成，短期多方動能有望延續，對於握有多單部位的保守投資人來說，可將停利點設在歷史高點，或是短天期均線(5MA)分批獲利了結。對於積極型投資人來說，可參考 N 字勾支撐將移動停利點設在 10MA，或是依個人風險承受度設在不同期間均線。
對於手上無部位的投資人來說，莎拉不建議各位追高，因為股價急漲創高後同時伴隨著回檔加劇的風險，因此各位應將焦點放在尋找此類起漲的個股型態。
新式型態學期望教導各位的是「操作前的兩面規劃」，讓你在面對不同的行情變化下，提前有一套應對的操作策略，在實務操作上更可善用「型態學教室APP」評估個股的型態與技術面資訊，幫助你在承擔較小風險下，從容應對股市的多變行情。
台光電(2383)通吃AI伺服器、網通、低軌衛星商機
台光電(2383)是全球最大無滷基板及黏合片供應商，公司的銅箔基板(CCL)總產值穩居全球冠軍，2023年市佔率高達 33%。主要產品包括銅箔基板、黏合片與多層壓合板等，若以終端需求來區分，2024 年第 3 季營收占比分別為：基礎建設 55-60%，手持式裝置 25-30%、車用和其他 10~15%。
第 3 季財報方面，營收 174.63 億元(季增13%、年增47.1%)，受惠 AI 伺服器、高階交換器需求強勁，以及美系車用客戶提前拉貨。第 3 季毛利率 27%，較前季 27.4% 微幅下降，因為反映銅價上漲與低毛利車用工業營收比重上升。稅後淨利 25.15 億元(季增3.3%)，EPS 7.29 元，營運創歷史新高。
展望 2025 年，公司將持續受惠 AI 伺服器、網通與低軌衛星持續成長。AI 伺服器方面，由於輝達 GB200 伺服器面對過熱問題，因此混壓的高階材料從 M7 升級至 M8(二代布)的材料，帶動有更好散熱效率的 M8 級別 CCL 滲透率持續成長，此外，北美 ASIC 客戶仍以公司為首要供應商，隨著自研晶片多採高多層板方案為主，使得銅箔基板使用張數變多，有利公司產能稼動率表現。
網通部份，公司在 400G 時代已是全球交換機客戶的主要供應商，隨著 AI 伺服器的滲透加速，加快了 800G 交換機的推動，800G 交換機已在 2024 下半年開始小量生產，800G 材料共採用 M7、M8(一、二代布)，M8 單價約高於M7 等級 3-6 成，而公司身為全球 Low DK 玻布的主要採購廠商，產能較為穩定因此有利於公司持續接單，帶動 800G 產品滲透率從中個位數挑戰 2025 年的 20%。
低軌道衛星部分，主要受惠美系低軌衛星客戶的強勁需求，使得 2023 年相關營收佔基礎設施的 3-4%，急速成長至 2024年第 3 季的 12%，此外，公司預計 2025 年有望加入第 2 家美系低軌衛星客戶，隨著兩大客戶的衛星發射數將持續上升，有助於維持整體需求並提升新廠稼動率表現。
產能方面，公司目前共有5座工廠：桃園廠、新竹廠、昆山廠、中山廠、黃石廠。公司近年因應市場朝向高階更多層板的需求發展，開始著手產能擴充，大陸黃石廠將在 2025 年第 2 季新增 30 萬張月產能；馬來西亞第一期規劃產能為 60 萬張月產能，預計 2025 年第 3 季開始量產；另外董事會通過資本支出 81 億擴建大園廠，預期 2027 年將開始貢獻營收。綜上，公司預期 2024 年總產能將達 430 萬張月產能，2025 年底上看 580 萬張月產能，年成長幅度高達 35%。
莎拉要特別提醒各位，本篇是以過去個股走勢當作「回顧教學案例」，期望教導各位將投資焦點放在起漲的型態，而非不理性的追高承受過大的風險，此外，投資時仍要觀察大盤變化，並適時調整操作步調，如此才能在長期操作中立於不敗之地，祝各位在投資路上一路順遂！
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app真的很好用，你用了沒？
大家午安，我是莎拉❤️
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＊本文章並無任何推介買賣之意，投資人應謹慎評估並自行承擔交易風險。
