Citi銀行將2025年晶圓廠裝置預估下修約5%，並相應降低Applied Materials、Lam Research及KLA的目標股價，引發市場關注。

近期，美國投資銀行Citi宣佈將其對2025年晶圓廠裝置(WFE)的預測下修約5%。此舉直接影響了多家知名半導體設備製造商，包括Applied Materials (NASDAQ:AMAT)、Lam Research (LRCX)和KLA (KLAC)，該行隨即調整這些公司的目標股價。分析師指出，儘管面臨挑戰，但KLA和Teradyne (TER)的評級仍然維持不變。

根據市場資料，這一降幅可能會對相關企業的股市表現產生負面影響，尤其是在全球半導體需求波動的背景下。業內專家認為，供應鏈問題及技術轉型是造成此次預估下調的主要因素。此外，雖然有觀點認為長期前景依然樂觀，但短期內的市場情緒卻顯得較為謹慎。

未來展望方面，投資者需密切關注半導體市場的復甦跡象以及各大公司如何因應不斷變化的市場環境。

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