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【10:42 投資快訊】3131 弘塑:半導體後段封裝裝置的龍頭,營運表現持續亮眼

CMoney 研究員

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  • 2025-06-23 10:42
  • 更新:2025-06-23 10:42

【10:42 投資快訊】3131 弘塑:半導體後段封裝裝置的龍頭,營運表現持續亮眼

3131 弘塑:半導體後段封裝裝置的龍頭,營運表現持續亮眼

弘塑(3131)今日盤中股價上漲約6%,報價1590元,顯示市場對其未來的營運狀況充滿信心。作為半導體後段封裝濕製程設備的領導者,弘塑受益於先進封裝裝置的需求增長,4、5月營收均達到5億元以上,法人預估第二季營收可望季增25%至30%。公司董事長張鴻泰表示,訂單狀況樂觀,努力消化手邊的訂單,預計全年裝置出貨量可望維持在150至200臺之間。隨著新技術如CoWoS持續推動,弘塑的長期發展前景可期,預計在接下來的三到五年內仍能保持成長動能,優於市場預期。

近五日漲幅及法人買賣超:
近五日漲幅:-2.6%
三大法人合計買賣超:701.539 張
外資買賣超:699.461 張
投信買賣超:43 張
自營商買賣超:-40.922 張
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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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