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AI伺服器需求飆升，推動Low CTE玻纖布大缺貨、報價翻倍，日商宣布延長交期，訂單外溢至台廠，2家供應鏈營運吃補。
隨著輝達（Nvidia）AI晶片GB200終於克服生產瓶頸，今年（2025）5月開始單月出貨櫃數攀升至1,000櫃以上，一舉超越第1季僅不到500櫃的表現，相關供應鏈的營運也跟著迎來曙光，對上游材料廠的拉貨力道轉趨積極，這就導致部分高階材料開始出現供不應求的狀況，近期日商三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical）與日東紡（Nittobo）宣布將延長低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布的交期並向供應鏈調漲報價就是很好的例子。
三菱瓦斯化學宣布延長交期的Low CTE玻纖布主要用於銅箔基板與BT載板，銅箔基板是電路板最主要的原料，所有電子產品都少不了它，而BT載板則主要應用於手機與記憶體。Low CTE指的是膨脹係數較低，能讓電路板在高溫環境下擁有更好的應力，目前AI伺服器因耗能過高而產生大量熱能，供應商除了提升散熱效率，也同步提升零組件耐熱能力，減少後續維護成本以及運行中斷的狀況發生。
GB200放量材料短缺 玻纖布交期延長2倍時間
2020～2022年對載板產業而言是難得一見的好光景，高速傳輸與5G浪潮趨勢讓載板大缺貨，當時上游原料廠為了滿足載板廠需求而大幅擴產；卻不料載板市況隨後迅速反轉，因而導致上游材料廠營運也跟著滑落。近期在AI伺服器逐步放量的帶動下，從電路板、銅箔基板到上游的材料都開始出現產能滿載甚至供不應求的態勢。
在手機市況仍平淡、BT載板需求沒有起色的環境下，上游材料廠自然優先將料源提供給需求量較大且規格較高的AI產品，導致目前應用於BT載板的Low CTE玻纖布交期已延長至16～20週，是過往正常水準的2倍以上。
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