【投資快訊】晶圓價飆 IC設計業跟漲
摘要和看法
晶圓代工成熟製程產能大缺,報價漲不停,主要使用成熟製程生產的觸控IC、觸控與驅動整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三大類晶片價格同步跟漲,今年下半年將每季調升報價,平均漲幅在一成以上,甚至將一路漲到明年初,義隆、盛群、聯詠、敦泰等業者樂翻天。(資料來源:經濟日報)
MCU 行業供不應求,盛群在全球晶圓代工、封裝測試產能吃緊下,仍可穩固產能、並支撐近二年業績成長雙位數動能,上游晶圓代工廠7 月初漲價,盛群也做好8 月再次反映價格準備,21H2 獲利動能看俏,而新應用包括安全防護、物聯網、直流無刷馬達等 MCU 出貨量看增。各類微控制器需求強勁,2021 年接單滿手,訂單已到2021 年底,市場預估2021 EPS 6.37 元,近期市場目標價80-142.5元。
2021年手機市場回溫,AMOLED 觸控產品將是敦泰2021 年成長最快的產品線, 出貨放量可期。而在5G投入商轉、各大品牌廠紛推5G手機下,預期5G智慧機出貨量可望較2020年逾翻倍,將帶動敦泰IDC、AMOLED觸控IC等產品線出貨,加以車用出貨放量,將提升整體ASP(平均售價)。且受惠於全球半導體產能吃緊的影響,敦泰主力產品IDC、Touch IC的報價持續上揚,帶動敦泰2021年營收與獲利大幅成長,市場預估2021 EPS 28.45 元,近期市場目標價292元。
延伸閱讀
敦泰https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=267192
義隆https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=268275
聯詠https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=265161
盛群https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=248985
相關個股:敦泰(3545)、義隆(2458)、盛群(6202)、聯詠(3034)