智邦(2345)總座：不會缺席 CPO 封裝帶來的產業機會

Amazon 旗下 AWS 本週舉辦 re:Invent 年度大會，交換器大廠智邦(2345)總經理石軍前往美國發表演講表示，矽光子將改變雲端產業，雖然現階段仍採用可插拔光學元件，但隨著 Nvidia 下世代 GPU 傳輸速度提升至 1.6T/3.2T 以上，業界傾向透過 CPO 封裝把矽光子光學元件及 ASIC 技術整合為單一模組，藉此減少功耗，公司已踏入相關領域，不會缺席產業轉變的時刻。

預估智邦 2024 年 EPS 達 21.70 元，本益比有望朝 29 倍靠攏

展望智邦未來營運：1)受惠 AI、機器學習應用需求爆發，帶動資料中心、企業升級交換器規格，400G 出貨量將於 2024 年超越 100G，且 800G 產品也已經初步導入；2)為降低伺服器 CPU 運算負擔，智慧網卡出貨維持穩定，新產品已於 23Q4 出貨；3)應用於 AI 的伺服器光纖加速器，能提高 GPU 之間的傳輸並降低延遲，預計 2024 上半年開始貢獻，並看好主要客戶 Amazon 持續加大對 AI 投資使公司同步受惠。

預估智邦 2023 / 2024 年 EPS 分別為 16.83 元(YoY+15%) / 21.70 元(YoY+28.9%)。以預估 2024 年 EPS 評價計算，2023.11.29 收盤價 538 元，本益比為 25 倍，考量 400G 滲透率提升且 AI 將成為下一波成長動能，本益比有望朝 29 倍靠攏。

延伸閱讀：智邦(2345)完整研究報告
 

近五日漲幅及法人買賣超
近五日漲幅：-4.27%
三大法人合計買賣超：-1369.16張
外資買賣超：-169.87張
投信買賣超：-1002.13張
自營商買賣超：-197.16張

CMoney研究員發文

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