立積(4968)表示 Wi-Fi 7 設計案量大增，下半年可望放量

射頻晶片 IC 設計立積(4968)於 2024.03.01 召開法說會，公司表示 24Q1 營收可望持平 23Q4。至於 2024 全年成長動能在電信運信商，近期中國標案開出，FEM 用量粗估 1.5 億顆，其他如歐美、印度也不錯。至於規格方面，Wi-Fi 7 設計導入案量遠大於 Wi-Fi 6，下半年 Wi-Fi 7 滲透率將在各應用增加、全年滲透率預估 10%。另外手機過往在 Wi-Fi 6 僅美洲會搭載 FEM，但所有 Android 智慧型手機都需要搭載 Wi-Fi 7 FEM，且價格比 Wi-Fi 6 高 60%～100%。

展望立積 2024 年營運：1)預估全球手機出貨量將年增 3.4% 達 11.93 億支，有助於 Wi-Fi 產品出貨動能：2)客戶逐漸回補 Wi-Fi 6 庫存，且各大品牌廠推出旗鑑機款多將導入 Wi-Fi 7 技術，受惠單價倍增有助於營收比重達雙位數；3)新產品如雷達感測器、濾波器已開始有小量貢獻，長期視為新的營運動能。

預估立積 2024 年 EPS 為 3.57 元，並預估 2024 年每股淨值為 27.89 元，以 2024.03.01 收盤價 248 元計算，目前股價淨值比為 8.9 倍，考量手機產業最壞情況已過且獲利也將由虧轉盈，股價淨值比有望朝 10 倍靠攏。

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