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弘塑(3131)：先進封裝受惠Nvidia潮流，營運展望看好
弘塑是臺灣濕製程設備本土龍頭品牌，除了半導體後段封裝專長外，也涉足進階技術如CoWoS、SoIC、HBM等封裝體。根據最新研究報告，2025年營收有望創歷史新高。弘塑具自有品牌且可客製化設備，被評估為少數具技術能力的公司之一。弘塑近期股價表現強勁，受到半導體裝置需求回溫及先進封裝趨勢帶動。公司未來展望樂觀，不僅在大陸、美國市場有進展，更成功開發液冷式散熱系統，為未來營運增添動能。考量其營收連年增長，給予37倍本益比，目標價1,413元，首次推薦給予買進建議。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：13.1%
三大法人合計買賣超：440.758 張
外資買賣超：231.981 張
投信買賣超：210 張
自營商買賣超：-1.223 張
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