臺灣半導體製造公司和全球晶圓廠已完成CHIPS法案的資金談判，最終獎勵金額即將公佈。

根據訊息來源，臺灣半導體製造公司（TSMC）和全球晶圓廠（GlobalFoundries）已結束關於數十億美元CHIPS法案資金的討論，兩家公司可能很快會收到最終獎勵通知。這些約束性協議早在今年就已宣佈為初步交易，隨著拜登政府希望在2025年1月任期結束前迅速發放補助金及貸款，雙方的最終獎勵金額大致符合之前的臨時協議。

對於TSMC而言，初步協議包括66億美元的補助金和50億美元的貸款，用以支援在亞利桑那州菲尼克斯建設三座晶片工廠。而全球晶圓廠則預計獲得15億美元的補助金以及16億美元的貸款，以支援其在紐約的新工廠及現有設施擴張。CHIPS法案提供390億美元的補助金、數十億美元的貸款，以及25%的稅收抵免，旨在促進美國本土晶片生產並減少對亞洲的依賴。

目前，有超過20家公司正在排隊等待政府資金，而報導指出仍有約30億美元的初步協議資金未確定，意味著部分資金可能在特朗普重新上任後才會敲定。面對特朗普近期對CHIPS法案的批評，拜登政府官員急於完成這些補助金的發放。此外，眾議院議長麥克·約翰遜上週表示，共和黨「可能」會試圖撤回該法案，但隨後又提到他們會「簡化」它。

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