亮亮

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先進封裝材料

目前半導體製造已經慢慢進入封裝製程地位越來越重要，假設高階晶片單獨賣400美元，其他輔助的類比IC、離散元件、控制IC各自單獨賣加起來50美元，透過先進封裝把主功能晶片跟其他附屬功能封裝在一起，一顆大型GPU晶片模組插件可以賣850。

下面我

日本有一家先進製程設備供應商：TAZMO，這家公主要供應晶圓代工廠晶圓清洗槽跟後段封裝的上膠設備。之前國內設備廠弘塑就是在2016年陸續入股TAZMO，經由TAZMO的管道持續跟台積共同成長。
目前我們認為台虹也取得這樣的機會，2024年TAZMO跟台虹簽署T&T先進封裝合作備忘錄，雙

大中華半導體通路王者

成長策略:
先進製程材料持續提升。
提高中國成熟製程市占率。
提高客戶跟供應商依賴度。

全球ICT龍頭，聯強國際(2347)
公司早期主要是電腦跟零組件通路，聯強國際算是台灣唯一把通路事業經營到有品牌價值的產生，根據台灣最佳國際品牌評鑑聯強國際品牌在2023年價值4. 26億美元。
公司從1995年掛牌就一直以全球化通路作為目標，公司在成長的過程一直以策略聯盟入股或合資公司

華立(3010)--200240816法人座談
營運
華立主要是經由代理各種高階材料服務所有台灣電子產業客戶，我們的事業包括工程塑膠（38%）、半導體材料（26%）、PCB關鍵材料（12%）、面板材料及ICT成品（24%）。
客戶分布在台灣57%、中國37%、東南亞及東亞16%，目

長華從2006年開始規劃公司從單純材料貿易商轉型進入封裝製造的公司，因為有了製造才是真正讓公司站穩獲利基石，材料自己可以掌握也不是只依賴原廠臉色。

由貿易入製造 從導線架、易華電、封裝材料都是這個思維，目前長華轉投資易華電也正式轉強，這是長華轉型第一步。 規劃策略跟財務投資 我們的

聯強(2347)
Q2季度表現：
(1) Q2營收YoY 6%。
(2) 毛利率4.2%，YoY 1%。營運採用大數據概念與工具提升效率，減少15%人力。
(3) 費用率2.2%。
(4) 營益率2.0%。

辛耘(3583)
(1) 2024年營收雙位數增長，且優於過去幾年，EPS將持續創高。
(2) 2025年仍觀察中，但目前接單狀況優於2024年同期。
設備營收：代理與製造比例為65：35。
代理又分為買賣制與傭金制；
買賣制占總金額80～90%，毛利率10%；

望隼科技股份有限公司成立於2012年5月10日，總部位於台灣苗栗縣竹南鎮，資本額新台幣5.75億元。公司專注於隱形眼鏡的研發、製造及銷售，主要廠區包括竹南總部、竹南二廠及江蘇河陽廠，計劃於2026年完成竹南新總部的建設。

目前擁有三個生產基地：竹南總部、竹南二廠和江蘇河陽廠，2023

維田成立於2004年 目前總部在台灣新北市
資本額為3.7億元，全球員工數200+人
（1）大環境影響導致2023H2營運受壓逆風，2023全年合併營收9.44億元，稅後淨利1.08億元，全年EPS 2.92元，擬配息現金2.6元。2023下半年度受大環境因素影響，出貨動能急凍，並因客戶