長期價值存股

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先進封裝材料

目前半導體製造已經慢慢進入封裝製程地位越來越重要，假設高階晶片單獨賣400美元，其他輔助的類比IC、離散元件、控制IC各自單獨賣加起來50美元，透過先進封裝把主功能晶片跟其他附屬功能封裝在一起，一顆大型GPU晶片模組插件可以賣850。

下面我

大中華半導體通路王者

成長策略:
先進製程材料持續提升。
提高中國成熟製程市占率。
提高客戶跟供應商依賴度。

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封裝材料的王者（長華集團）

長華是最早華立集團切割出來的半導體材料部門，目前公司由長期的材料代理商正在轉型成封裝材料製造商的角色。

長華代理住友電木的封裝膠全球市佔率40%，台灣市佔率70%，今年住友在台灣擴大產能一倍也邀請長華入股偷資。

根據Smithers PIRA的最新市場報告，到2024年，全球的印刷包裝市場將從8180億美元增長到8740億美元，年均增長率約4.7%。標籤和書籍的印刷、紙箱、紙盒、軟包裝和罐裝包裝市場從2019年的3506億美元將增長到2024年的4406億美元，年均增長率也是4.7%。
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中保科(9917)
20230922 私訪摘要
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