4月 2024年1 【美股新聞】Resonac擴增半導體材料產能，以應對全球AI晶片需求激增！ 最後更新於 2024.4.1 14:03 瀏覽人次 : 106 撰文者： 任芸葶 標籤：美股, 美股新聞快訊, 美股K線, SHWDY 收藏 圖/Shutterstock放大鏡短評非導電性膠膜（NCF）和散熱介面材料（TIM）在電子製造和組件散熱管理領域有著廣泛的應用，NCF是一種特殊的黏接材料，主要用於電子製造行業，尤其是在半導體封裝過程中。它的主要特點是非導電性，可以防止電子組件之間的短路，同時提供良好的黏接強度和熱穩 繼續閱讀...
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